VIGON SC200
VIGON SC200
Wasserbasierender Schablonenreiniger für die Entfernung von Lotpasten und SMT-Klebern

Wasserbasierender Schablonenreiniger zur Reinigung von SMT-Druckschablonen bei Raumtemperatur. Entfernt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber in einem Prozess. In Abhängigkeit vom Flussmitteltyp gilt dieses auch für beidseitig bedruckte und bereits einseitig gelötete Leiterplatten.

  • Hohe Beladungskapazität, sehr gute Filtrierbarkeit, lange Badstandzeiten
  • Einsatz bei Raumtemperatur
  • Kein Flammpunkt, ohne Ex-Schutzmaßnahmen einsetzbar
  • Hervorragende Verträglichkeit gegenüber Schablonenmaterialien
  • Kann im Kreislauf geführt werden
  • Keine Schaumbildung bei Sprühanwendungen
  • Geruchsarm, keine Verkeimung im Spülbad
VIGON SC202
VIGON SC202
Wasserbasierender Schablonen- und Baugruppenreiniger für die Entfernung von Lotpasten, SMT-Klebern und Flussmitteln

Wasserbasierender Reiniger für die zuverlässige Entfernung von Lotpasten und SMT-Klebern von Schablonen.
Basierend auf der MPC® Technology wurde das Medium zudem für die Reinigung von einseitig fehlbedruckten, bereits gelöteten Leiterplatten entwickelt. Kann in Sprüh- und Ultraschallanlagen eingesetzt werden.

  • Speziell für die Entfernung von Flussmitteln auf einseitig fehlbedruckten, bereits gelöteten Leiterplatten entwickelt
  • Hohe Beladungskapazität, sehr gute Filtrierbarkeit, lange Badstandzeiten
  • Tensidfrei, leicht rückstandsfrei abspülbar
  • Kein Flammpunkt, ohne Ex-Schutz einsetzbar
  • In Sprühanlagen sowie Ultraschall-Tauchanlagen einsetzbar
  • Keine Schaumbildung bei Sprühanwendungen, geruchsarm
VIGON SC210
VIGON SC210
Wasserbasierender Schablonenreiniger für die Entfernung von Lotpasten und SMT-Klebern

Wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen. Entfernt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber in einem Prozess und erzielt bereits bei geringen Temperaturen ab 18°C optimale Reinigungsergebnisse. Für den Einsatz in Sprüh- und Ultraschallanlagen ausgelegt..

  • Im Temperaturbereich von 18°-40°C gleichbleibend gute Ergebnisse
  • Keinerlei Rückstände auf Substraten und in der Reinigungsanlage
  • Hervorragende Materialverträglichkeit
  • Kein Flammpunkt und ist somit ohne Ex-Schutzmaßnahmen einsetzbar
  • Geringer VOC Gehalt (unter 20%), keine Anzeigepflicht nach 31. BImSchV
  • Keine Schaumbildung
  • Geruchsarm
  • Keine Verkeimungsneigung im Spülbad
VIGON UC 160
VIGON UC 160
Wasserbasierendes Reinigungsmedium mit hoher Benetzungsfähigkeit zur Schablonen-Unterseitenreinigung in Druckern

Wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Lotpastenentfernung von Schablonen in SMT-Druckern. Sehr gute Benetzungsfähigkeit auf dem Reinigungsvlies führt zu verbesserter Reinigungsleistung und reduziert das Verschmieren der Lotpaste auf der Schablonenunterseite deutlich. Dies verhindert die Brückenbildung von Lotpaste auf Baugruppen und sichert zuverlässige Druckergebnisse.

  • Entfernt effektiv Lotpasten von Schablonen bei der Unterseitenreinigung in Druckern, sogar aus fine-pitch Aperturen
  • Besonders geeignet für den Druck nach Pause
  • Exzellente Benetzungsfähigkeit der Schablonen, was das Verschmieren auf der Schablonenunterseite deutlich reduziert. So kann Brückenbildung auf Baugruppen vermieden werden
  • Sehr gute Kantenstabilität für die Reduzierung von Lotperlenbildungen
  • Hohe Betriebssicherheit, optimaler Ersatz von Isopropanol
  • Sehr hohe Gesundheits- und Arbeitssicherheit, kein Flammpunkt, geringer VOC-Wert, geruchsarm
ZESTRON SD 301
ZESTRON SD 301
Schablonen- und Siebreiniger für die Entfernung von Lotpaste, SMT-Kleber und Dickfilmpasten

Geruchsoptimierte Formulierung. Verbessertes Trocknungsverhalten ermöglicht verkürzte Prozesszeiten. Entfernt Lotpasten, SMT-Kleber sowie Dickfilmpasten von Schablonen und Sieben in Sprühanlagen. Hoher Flammpunkt erlaubt manuelle Anwendungen ebenso wie den Einsatz in Siebdruckern oder Automaten.

  • Weites Prozessfenster
  • Hohe Beladungskapazität, lange Badstandzeiten
  • Flammpunkt: 47°C, ohne externen Explosionsschutz in ex-geschützten Sprühanlagen einsetzbar
  • Kurze Reinigungszeiten, sehr gute Trocknung
  • Basiert auf halogenfreien, organischen Lösemitteln
  • Bei Raumtemperatur einsetzbar
  • Geruchsarm
ZESTRON SW
ZESTRON SW
Medium zur Unterseitenreinigung im Schablonendrucker

Lösemittelbasierendes Medium mit hohem Flammpunkt, das in Zusammenarbeit mit führenden Druckerherstellern speziell für die Reinigung der Schablonenunterseite in SMT-Druckern ohne Absaugung entwickelt wurde. Liefert reproduzierbare, sichere Reinigungsergebnisse. In Verbindung mit der rückstandsfreien Trocknung wird dadurch die Zuverlässigkeit des Druckprozesses erhöht.

  • Weites Prozessfenster, entfernt zuverlässig Lotpasten auf der Schablonenunterseite
  • Trocknet schnell, hinterlässt keine Rückstände auf der Schablone
  • Gute Kantenstabilität, vermindert Lotperlenbildung
  • Flammpunkt: 67°C, sicherer Einsatz im Schablonendrucker (Flammpunkt IPA: 12°C)
  • Basiert auf halogenfreien, organischen Lösemitteln
  • Biologisch abbaubar
  • Minimiert die Zahl der notwendigen Reinigungszyklen

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